11月28-30日，“芯向亦庄”——2023汽车芯片产业大会举办。大会云集众多产业界领军人物，聚焦车规级芯片产业领域的市场分析预测、车企“造芯”、自动驾驶芯片等热点话题，展开高端对话。清华大学交叉信息研究院助理教授、北极雄芯创始人马恺声应邀出席并作主题演讲。

　　在《天下大势，分久必合，合久必分：Chiplet的车载机会》的分享中，马恺声教授介绍了车载系统发展趋势；回溯Chiplet技术的历史演进、分析总体趋势；最后以北极雄芯实践为例，阐释Chiplet技术在车载系统中的价值beat365中国官方网站。

　　Chiplet方案成为智能驾驶重要选择方向

　　随着汽车电子电气架构由分布式向域控制式以及中央集成式演进，汽车智能座舱、自动驾驶等SoC芯片需求迅速爆发。后摩尔时代，芯片工艺制程逼近物理极限，车载芯片架构应该如何演进？

　　在智能驾驶领域，目前各主机厂及系统集成商面临差异化需求大、算法迭代快、量产规模有限、成本敏感度高、供应链保障需求高等特点，Chiplet方案以通用型Chiplet为基础，通过与不同数量/规格的NPU芯粒、多媒体芯粒灵活搭配，可快速形成面向不同档次/等级自动驾驶、智能座舱、舱驾融合等不同领域的解决方案，充分兼顾主机厂不同车型的差异化定制需求，支持低成本快速系列化迭代，预计将成为未来主机厂、Tier1、算法提供商等各方在SoC配置上的一个重要选择方向。

　　北极雄芯Chiplet技术在车载系统中的价值实践

　　北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院，由图灵奖得主姚期智院士任院长的交叉信息核心技术研究院自2018年孵化。公司致力于成为基于Chiplet的定制化高性能计算解决方案领航者。公司采用创新型的Chiplet异构集成模式，以通用型Hub

　　Chiplet、功能型Functional

　　Chiplet等模块为基础，针对不同场景支持灵活的封装方式，为广大高性能计算场景使用方提供低成本、短周期、高灵活性的解决方案。通过Chiplet架构的广泛应用，可大幅降低芯片设计开发的门槛，整体提升我国半导体设计制造水平，加速实现国产替代，并有效带动国产设备、材料、生产制造及先进封装的产业链发展。

　　2021年年底，公司实现Chiplet异构集成AI芯片全流程跑通。2023年2月，发布国内首块基于Chiplet异构集成的人工智能芯片“启明930”，率先完成了在全国产封装供应链上的工艺验证，支持8-X

　　TOPS算力的灵活扩展，主流AI模型平均算力利用率约75%。预计2024年实现量产。

　　Chiplet技术要具有商业可行性，关键主要在于互连和封装。2023年8月，北极雄芯自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Die

　　2 Die接口PB

　　Link回片测试成功，PB

　　Link接口采用12nm工艺制造，合计提供高达256Gb/s的传输带宽，可灵活支持封装内互联以及封装外板级互联，灵活适配各类下游应用场景需求。

　　马恺声教授认为，Chiplet技术发展的终章是共建开放的产业生态。2020年9月，交叉信息核心院联合北极雄芯与国内上下游企业共同建立了中国Chiplet产业联盟（CCLL），专注于Chiplet架构在各领域应用的前沿探索。2023年2月，中国Chiplet产业联盟发布了《芯粒互联接口标准》ACC1.0及《车规级芯粒互联接口标准》ACC_RV

　　1.0。该标准由北极雄芯与众多行业上下游企业共同起草，为高速串口标准，着重基于国内封装及基板供应链进行优化，以成本可控及商业合理性为核心导向。

　　智能汽车行业的未来趋势

　　演讲最后，马恺声教授展望了智能汽车行业的未来趋势。预计最快1.5-2年后，Chiplet车载产品有望实现量产，届时Chiplet车载芯片将引起新的潮流；2024年将是Chiplet车载芯片元年，每年将以5-7%的渗透率增长；他预计到2030当年将有34%-50%汽车的中央域控芯片采用Chiplet芯片。

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　　11月30日下午，2023汽车芯片产业大会闭门研讨会启幕，会议现场定向邀请部分国内汽车芯片企业及政府领导嘉宾，北极雄芯受邀参会。

　　部分图片来源：芯向亦庄2023汽车芯片大会

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