1月7日，加利福尼亚州圣荷西 – ZutaCore®和法雷奥（Valeo）宣布，双方在为AI智慧工厂开发更节能、更环保的数据中心方面取得了重要进展。法雷奥的热能再利用装置（HRU）和管路系统与ZutaCore的HyperCool®无水直接芯片液冷解决方案相集成，目前已正式投入商业生产，为AI智慧工厂提供高性价比且可持续的技术支持，从而适应高密度机架的需求。该系统在2025年CES消费电子展上于法雷奥中央广场CP-709展位展示，其中包括在GPU（图形处理单元）上的实时池沸腾演示。

　　法雷奥动能系统事业部首席执行官Xavier Dupont表示：“在全球范围内确保数据中心的可靠性和功率密度，同时降低其对环境的影响，这已经变得比以往任何时候都更加重要。我们很高兴与ZutaCore合作，利用我们在汽车热管理系统和大规模卓越生产方面的丰富经验，共同开发和生产既节能又环保的可持续液冷解决方案beat365。”

　　ZutaCore联合创始人兼首席执行官Erez Freibach表示：“HyperCool基于具备热传递能力的无水设计，可将处理密度提高3倍，这为高能耗、亟需人工智能的工厂树立了新的标准。我们与法雷奥等合作伙伴展开合作，这表明了人工智能与可持续发展可以共存。我们期待将这一解决方案提供给那些已经在努力控制能耗、提高能效和减少碳足迹的数据中心。”

　　2024年初，ZutaCore和法雷奥宣布达成为期四年的合作协议，旨在将各自的技术相结合，以应对日益增长的数据中心液冷需求，为高密度服务器提供支持。

　　法雷奥的热能再利用装置（HRU）采用紧凑型设计，冷却功率达60千瓦，并且具有热插拔泵等功能，有助于减少维护停机时间。该系统与ZutaCore的HyperCool®解决方案相集成，甚至能够冷却最耗电的下一代处理器，使其非常适合应用于高性能计算（HPC）、人工智能和机器学习等。此外，无论服务器工作负载如何，该系统均能够高效提供温度超过65°C的热水，促进热量回收再利用（如冬季建筑供暖），提高电力使用效率（PUE），同时增强能源效率和可持续性。

　　关于ZutaCore

　　ZutaCore通过其下一代液冷技术，实现了100%的热回收，能够有效冷却最热的处理器，为零排放数据产业的发展铺平了道路。其HyperCool技术是一种无水直接芯片液冷解决方案，能够实现最高的持续性能、服务器密度和减少功耗，这对于满足当今高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和机器学习（ML）等工作负载的电力需求至关重要。ZutaCore成立于2016年，总部位于加利福尼亚州圣荷西，在以色列设有研发中心，并在欧洲、印度和中国台湾设有办事处。

　　| 来源：Valeobeat365手机版官方网站

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