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　　本文将介绍汉振3D深度相机的面结构光三维成像在手机及芯片精密测量中的应用，以平面度检测为例，相较传统接触式平面度检测方式，其检测结果更真实，检测效率更高。

　　作者：Wind

　　校稿：Sam | 编辑：Lynn

　　与传统的接触式平面度检测方式相比，汉振3D深度相机采用面结构光对被检工件进行快速且高精度的三维成像，通过对工件点云数据的分析来检测并定位缺陷区域，不仅大大提高了检测效率，同时，使工件在自然状态下被检测，其检测结果更具真实性，也避免了接触式检测方式对工件本身带来的潜在外力影响及物理损伤。

　　01

　　手机中板平面度测量

　　检测要求

　　检测中板上是否存在上凸及（或）下凹缺陷，其中，上凸界限值为0.05mm，下凹界限值为 -0.25mm。

　　手机中板模型

　　成像及检测效果

　　三维成像得到的点云数据（伪彩色图）

　　平面度数值示例

　　点云相对于拟合平面的距离值，通过该点的信息框显示（如上图中的C2M signed distance[<0.2] = xxx），每两秒钟完成单片产品的测量，与GOM离线数值对比绝对误差小于0.03mm。

　　02

　　芯片平面度测量

　　检测要求

　　芯片尺寸为29*32 mm，检测芯片带金手指一面的PCB板平面度，避免因平面度过差而导致下游作业中金手指及焊盘处的虚焊、漏焊情况beat365中国官方网站。

　　成像及检测效果

　　三维成像得到的点云数据（伪彩色图）

　　细节展示

　　平面度数值示例

　　平面度信息解读方式同上

　　以高精度3D成像设备为核心，辅以HDR及适当的点云处理算法，使得即使具有高反光及（或）过暗表面工件的光学非接触式平面度检测也得以实现。

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